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据行业爆料，苹果 A20 Pro 将迎来两大主题升级。首先在造程工艺上，这款芯片将选取台积电最新的 2nm 工艺。从现有 3nm 造程升级至 2nm，意味着在芯片尺寸根基不变的前提下，A20 Pro 可能实现更强机能输出，同时运行能效大幅提升。 其次，A20 Pro 还将初次引入 WMCM 先进封装工艺。这也是苹果首度在 iPhone 处置器上落地该项技术，其主题逻辑是在晶圆切割之前，就实现 SoC、内存等多芯片的垂直堆叠与电路互联，整体整合结束后再切割为独立芯片，具备无中介层、互联距离短、集成度拉满的特点。（新浪财经）